3.施工方法
3.1清理地面,寻找中心线,首先将地面浮灰清除干净,然后用量具找出房间的中心位置,画出中心十字线,要求十字线垂直等分。
3.2铺设铜箔(或铝箔)网络.
3.3铺设地板
3.3.1首先在地面上和地板的背面均匀涂上一层氯丁胶粘结剂,放置待干,其用量为每铺设4m2地板约1kg粘结剂。
3.3.2从中心位置开始相邻间距为地板尺寸,在铜箔(铝箔)上少许导电胶,保证铺设地板过程中,每一块地板的背面至少有一点、有导电胶与铜箔(铝箔)相粘结。
3.3.3待地面和地板背面的粘结剂手触似粘非粘的情况下开始铺设地板。铺设时从中心位置开始逐块向四周展开,若需要焊接,每两块地板间的间隙为 2~3 mm,边贴边用橡皮榔头敲打以保证地板间的粘结牢固,直至整房间施工完毕。
3.3.4在铺设地板的过程中,必须保证铜箔(铝箔)在地板底面的中间位置通过不允许在地板的边缘通过。
3.3.5施工过程中.经常用兆欧表测试地板表面对铜箔(铝箔)间的电阻值检查是否导通如有不通,要找出原因,重新粘贴,以保证每块地板的对地面电阻值在1.0x105~8Ω 之间。
3.3.6焊接:用800~l000W的塑料焊枪沿着地板间缝隙焊接过去,焊接时应注意不能漏焊、虚焊,并且焊条要铲至与面板一样的平整,然后表面必须清理干净,并进行打光处理。
3.3.7施工结束后,至少在常温下保养48小时才能使用。
4.施工质量要求
4.1地板表面对地电阻值应为l.0x105~8Ω.
4.2焊接缝中的焊条无明显的高低不平。
4.3表面无气泡,无脱壳现象。
4.4无明显施工污染。
4.5相邻地板间的接缝错位不大于2。
4.6焊接地板相邻间的焊缝没有明显的缝隙。
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